Toledo se prepara para sediar o 1º Conecta Educação, Ciência e Inovação, um evento que reunirá instituições de ensino e pesquisadores em um dia voltado à troca de experiências e ao aprendizado. A programação será realizada neste sábado (18), das 10h00 às 18h00, na Usina do Conhecimento, localizada no Parque Ecológico Diva Paim Barth (Lago Municipal).
O encontro tem como proposta integrar educação, ciência e inovação em um mesmo espaço, aproximando estudantes, professores e a comunidade de projetos e iniciativas desenvolvidos em Toledo e região.
A ação é organizada pela Secretaria Municipal de Educação, Núcleo Regional de Educação (NRE) e Usina do Conhecimento, com o apoio das instituições FAG, Faculdade Donaduzzi, Universidade Paranaense (Unipar), Pontifícia Universidade Católica (PUCPR), Universidade Estadual do Oeste do Paraná (Unioeste) e Universidade Tecnológica Federal do Paraná (UTFPR).
O público poderá participar gratuitamente das atividades e conhecer de perto projetos científicos, experiências educacionais e inovações tecnológicas produzidas nas instituições locais.
Shopping 1,99: Presentes de Páscoa cheios de carinho
Cestas, lembranças e opções especiais para surpreender quem você ama. ...
Shopping 1,99
Belenzier: Proteja seu motor com fluido MWM Master Parts
Economize com longos períodos de troca e aumente a vida útil da bomba ...
Belenzier
Alfa Agência Local: mídia indoor estratégica em Toledo
Alcance o público certo com TVs em locais de grande circulação. Gestão...
Alfa Agência Local
Graduação em Biomedicina, Pedagogia, Agronomia e Podologia
Apenas uma aula presencial por semana na Unopar Anhanguera de Toledo
Unopar Anhanguera
Odonto San: Lentes de contato dental e facetas de resina em 12x
Aproveite condições facilitadas e garanta seu tratamento estético
Odonto San
George Company Terraplanagem: eficiência e segurança na obra
Orçamento rápido e serviço adaptado ao seu projeto. Qualidade e cumpri...
George Company TerraplanagemEm caso de chuva, o evento será adiado para o sábado seguinte, 25 de outubro.
